电子信息制造业十五五规划发布，端侧AI芯片与存算一体成重点

发布时间：2026-09-15 12:30 更新时间：2026-09-15 12:30 阅读量：0

2026年9月，工信部与发改委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》。这份文件把未来五年电子信息制造业的盘子摆了出来：到2030年，规模以上电子信息制造业营收目标突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%。对关注国产算力和AI基础设施的站长、运维人员来说，规划里关于芯片架构和计算范式的表述，比营收数字更值得细看。

端侧芯片与新型架构被点名

规划在AI芯片层面的表述相当具体，提出攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，并开发近存计算、存算一体等新型架构。技术方向上，文件提到提升张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等能力，同时提高GPGPU、ASIC、SoC的综合算力，并布局软硬耦合推理芯片。这些名词背后指向同一个现实问题：模型越来越大，但推理成本和功耗必须压下来，否则规模化落地无从谈起。

新计算范式的布局同样被写入规划，包括加快存算一体、量子计算、光计算、类脑计算以及太空计算的探索。生态层面则提到推进RISC-V产业化、推动CLink高速互连总线协议、加强开源鸿蒙搭载，建设软硬件全栈生态。从芯片到总线再到操作系统，这条链条上的每一环都关系到国产算力能否真正跑通。

政策脉络与产业数据

这份规划并非孤立文件。此前国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》已提出强化智能算力统筹、支持人工智能芯片攻坚创新；八部门《“人工智能+制造”专项行动实施意见》也明确支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、AI服务器、高速互联、智算云操作系统等关键技术。政策口径一致，方向是把算力基础设施的自主可控往前推。

产业侧的进度可以从公开数据里看到轮廓：2025年6月底智能算力规模达到上年同期的2.8倍，首个全国产10万卡AI超集群投用；2025年全年智能算力规模为1590 EFLOPS；AI企业数量超过6000家，核心产业规模突破1.2万亿元。据公开报道，多地还推出了面向国产芯片数据中心的电费补贴、“算力券”“训力券”等工具，降低企业试用国产算力的门槛。

对运维和建站人群来说，这些变化最终会落到具体的选型和部署上。端侧推理芯片成熟后，本地跑轻量模型的门槛会下降；存算一体、统一内存架构这类方向若进入商用，服务器侧的功耗与成本结构也会随之调整。具体技术指标、适配清单与补贴细则，仍以官方发布和实际环境为准。做技术选型时，建议先确认硬件与推理框架的兼容情况，再评估迁移成本，避免被概念热度带着走。

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