工信部印发电子信息制造业十五五规划,AI芯片与算力供给成重点

    发布时间:2026-09-18 12:30 更新时间:2026-09-18 12:30 阅读量:0

    2026年9月,工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,这是近期国内电子信息与人工智能产业领域分量较重的一份政策文件。规划把时间轴拉到2030年,提出了规模以上电子信息制造业企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%等目标,并把算力供给能力的大幅增长写进了整体框架。

    AI芯片被放在硬件底座的位置

    规划中与AI直接相关的部分,集中在“夯实人工智能硬件底座”这一表述上。文件提出要加强AI芯片与整机产品的协同,加快云端训练设备的开发,同时面向具身智能、自动驾驶等场景开发端侧推理设备及芯片,并巩固扩大AI芯片的应用规模。对做服务器选型、算力采购的运维人员来说,这意味着后续国产芯片的适配与供给节奏可能会进一步加快。

    标准与生态层面,规划提到推动计算高速互连总线统一协议(CLink)规范的编制与实施,强化AI芯片与大模型、数据库之间的适配,并健全AI芯片标准体系。长期以来,高速互连协议不统一是国产集群组网时的一个现实麻烦,统一协议若能落地,对多卡、多机训练集群的部署和调优会有实际帮助。技术攻关方向上,端侧智能计算芯片、高端存储芯片、近存计算与存算一体等新型架构被列为重点,同时推进RISC-V的研发与产业化。

    终端与算力供给的配套思路

    除了芯片本身,规划还覆盖了终端侧:推动AI手机、AI PC、智能眼镜以及车载、工业终端等产品迭代,并建立AI终端智能化分级标准体系。终端分级标准一旦成型,厂商在宣传产品AI能力时会多一层参照,用户判断设备能力也有了相对统一的依据。

    值得注意的是,规划中还出现了“太空计算”这一新方向,涉及抗辐照芯片、星间激光通信、星载计算平台等内容。这类布局短期内与普通站长和运维的日常工作距离较远,但反映出算力基础设施的外延正在扩大。

    地方层面也在同步推进。以广东为例,《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案(2026—2028年)》提出打造绿色协同算力“一张网”,建设粤港澳大湾区国家枢纽节点,并完善“算力券”制度,降低AI企业的实际算力支出成本,同时搭建智能算力公共算力服务平台,优化算力供需匹配与交易流程。对中小团队而言,算力券这类工具在采购云上算力时值得留意,具体申领条件和额度以当地主管部门的官方公告为准。

    从公开数据看,截至2026年3月,我国智算规模已达1882 EFLOPS。规模增长的同时,高端算力供给仍存在缺口,这也是规划把训练设备、端侧推理芯片、互连协议等环节一并纳入的原因。整体来看,这份规划给出的是方向性框架,落地节奏还要看后续配套细则和各地执行情况,涉及具体补贴、试点名单等内容,建议以官方正式发布的文件为准。

    继续阅读

    📑 📅
    中国电信星辰Xing4.0轻量级智能体大模型开源 2026-09-18
    智谱完成约50亿美元融资,MaaS收入同比增长超27倍 2026-09-18
    超衍智能获近4亿元天使轮融资,自进化大模型受关注 2026-09-17
    智象未来C+轮融资落地,视频生成模型同步升级 2026-09-17
    国产开源大模型9月密集上新,端侧与多模态成主战场 2026-09-17
    国产AI应用从会说话到会做事,智能体平台密集落地 2026-09-18
    智象未来完成C+轮融资 发布原生全模态视频生成模型 2026-09-18
    智谱完成约50亿美元融资,国产大模型进入周抛节奏 2026-09-19
    超衍智能获近4亿天使融资,自进化大模型受关注 2026-09-19
    月之暗面递交港股A1文件,国产大模型IPO竞赛提速 2026-09-19